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      新聞資訊

      2024-04-15 03:22:21

      機構:2024年全球半導體產能將增長64%首破每月3000萬片大關

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        集微網消息,SEMI于1月2日發布《世界晶圓廠預測報告》,報告顯示全球半導體每月晶圓(WPM)產能在2023年增長5.5%至2960萬片后,預計2024年將增長6.4%,首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。

        機構認為,2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能、HPC(高性能計算)在內的應用的產能增長以及芯片終端需求的復蘇推動。

        根據SEMI報告,從2022年至2024年,全球半導體行業計劃開始運營82個新晶圓廠,其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目,晶圓尺寸從300mm到100mm不等(12英寸至4英寸)。

      機構:2024年全球半導體產能將增長64%首破每月3000萬片大關(圖1)

        機構統計,中國大陸半導體廠商2023年產能同比增長12%,達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18個項目,2024年產能同比增加13%,達到每月860萬片晶圓。

        中國臺灣仍將是半導體產能第二大地區,2023年產能將增長5.6%至每月540萬片晶圓,2024年增長4.2%至每月570萬片晶圓。該地區2024年將新設5家晶圓廠。

        此外,2023年韓國芯片產能排名第三,為每月490萬片晶圓;2024年將增長至每月510萬片晶圓。日本的產能預計在2024年達到470萬片,美洲將達到310萬片,歐洲和中東地區270萬片,東南亞將達到170萬片。

        分產品領域看,存儲芯片領域2023年產能擴張放緩,2023年每月產能僅增加2%,達到每月380萬片晶圓,2024年將增加5%達到每月400萬片。3D NAND的裝機容量預計在2023年將持平于每月360萬片晶圓,2024年將增長2%,達到每月370萬片晶圓。

        分立元件和模擬芯片領域,車輛電氣化仍然是產能擴張的關鍵驅動因素。其中分立元件芯片產能2023年預計增長10%,達到每月410萬片晶圓,2024年將繼續增長7%達到每月440萬片。模擬芯片產能預計2023年增長11%,為210萬片,2024年將增長10%達到240萬片。

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